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                                                                                  龙虎斗赌博网站:连亏三年和舰芯片闯关科创板成为大陆芯片商的重要合作伙伴 这家台资企业怎么做到的?

                                                                                  2019-04-11 23:20

                                                                                  连亏三年和舰芯片闯关科创板成为大陆芯片商的重要合作伙伴 这家台资企业怎么做到的?

                                                                                    还有7个月,和舰芯片即将迎来自己的“成人礼”。这家台资企业2001年就将目光瞄准快速成长中的中国大陆半导体市场,2016年更是在厦门投资数百亿元建造了一座12英寸晶圆厂,且已成功跻身中国十大集成电路制造企业榜单。为寻求更大发展,和舰芯片决定把自己推向资本市场,一旦顺利闯关,和舰芯片有望成为科创板首家集成电路制造企业。

                                                                                    投资建设两座晶圆制造厂

                                                                                    和舰芯片是典型的Foundry模式(专门从事晶圆制造而不自行从事IC设计)。公司在苏州本部建了1座8英寸晶圆制造厂,可控制的子公司厦门联芯建了1座12英寸晶圆制造厂,全资子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。

                                                                                    4月10日,中国证券报记者走访了和舰芯片位于苏州的8英寸晶圆厂。该厂坐落于有“创新之城、非凡园区”之称的苏州工业园区,和舰芯片于2001年入驻此地,邻居是隔着一片空地的苏州三星电子液晶显示科技。

                                                                                    走访发现,苏州工业园区环境优良、交通便捷、生活配套设施健全。以和舰芯片所在星华街333号为例,厂区西侧耸立着一排排几十层楼高的生活小区,距离公司南门200米处就有日本大型零售公司永旺株式会社的商场。

                                                                                    距离和舰芯片工厂不足1.5公里处,便是和舰芯片配套建设的家属区——禾园。与工厂的安保级别一样,进入禾园需要出示相关证件,包括工作证、眷属证以及宿舍区证件,访客、厂商需要办理临时通行证才能进入。

                                                                                    记者发现,和舰芯片的办公楼和厂方距离马路都有相当距离。厂区南边有大片的绿化区。和舰芯片厂区东侧有大片空地。

                                                                                    和舰芯片位于厦门的12英寸晶圆厂也很气派。

                                                                                    有望成为首家内地上市的晶圆代工企业

                                                                                    上交所于3月22日受理了和舰芯片拟上科创板的申请,4月10日对其问询。据中国证券报记者了解,作为首批受理9家企业中唯一连续三年亏损的公司,和舰芯片的科创板上市计划启动较早。2018年6月29日,和舰芯片的最终控股股东联华电子董事会决议通过,计划和舰芯片赴科创板上市。

                                                                                    目前,联华电子间接持有和舰芯片98.14%的股份,和舰芯片发行上市后,联华电子间接持有股份降至87.24%,仍处于绝对控股地位。

                                                                                    彼时,联华电子回复中国证券报称,“我们在准备申请的过程中,将所有必要的材料准备好后提交,上市时间表取决于相关政府部门。上市后,和舰芯片的资金来源将更加多元化,改善整体报表的财务结构,进一步充实资本实力;借助股权激励计划,吸引当地优秀人才,有助于拓展集团业务及全球布局。”

                                                                                    联华电子进一步指出,“通过科创板上市,和舰芯片可善用募集资金,再投资复制既有的成功模式,拓展中国大陆市场,以进一步提升产能规模、技术品质,并提高行业竞争门槛与强化公司既有竞争优势。”

                                                                                    至于为何选择科创板,因静默期限制,暂未知晓。

                                                                                    一位来自头部券商的半导体分析师向中国证券报记者确认,一旦和舰芯片顺利在科创板上市,它将成为科创板首家晶圆代工企业。中芯国际华虹半导体两家晶圆代工企业均选择在港股上市。

                                                                                    入围中国半导体制造销售榜前十

                                                                                    根据IC insights数据,2018年中国大陆地区晶圆代工市场达到106.9亿美元,同比增长 41%,显著高于全球5%的平均增速。2016年至2018年年均复合增长率为35.23%,呈现快速增长态势。实际上,为应对中国大陆半导体市场的快速成长,联华电子2001年11月便在苏州投资建厂,将中国大陆的晶圆专工及IC设计服务业务由和舰芯片统筹,提供客户完整的IC制造解决方案。

                                                                                    分区域看,2016年-2018年,中国大陆的销售占比分别为35.33%、51.32%、43.37%,而中国台湾的销售占比为46.83%、36.65%、38.66%。国内客户包括紫光集团、展讯、汇顶科技、中颖电子、钜泉光电、珠海艾派克等公司。

                                                                                    根据中国半导体协会统计数据,和舰芯片入围2017年中国半导体制造销售榜前十,排名第8,市占率为2.32%。

                                                                                    制程与工艺的抉择

                                                                                    随着摩尔定律发展,晶圆制造制程从0.5μm(1μm=1000nm)发展到现在的5nm。这期间,是否进一步追赶先进制程,厂商的选择出现分化。一方面,全球晶圆代工龙头台积电致力于引领先进制程,其5nm制程计划于今年4月试产。中芯国际选择追赶,其第一代14nm FinFET技术进入客户验证阶段,同时12nm的工艺开发取得突破。

                                                                                    另一方面,格芯去年宣布无限期地暂停7nm芯片工艺的开发,以便将资源转移到14nm和12nm工艺上。联华电子在2017年上半年开始进行14nm FinFET的量产,但公司也在去年宣布放弃12nm以下制程。

                                                                                    成本无疑是“拦路虎”。当尺寸从28nm缩小到22/20nm时,必须采用辅助的两次图形曝光技术,制程成本将提高1.5至2倍左右。14nm及以下制程的成本将更高。比如,当尺寸缩小到10nm及以下后,必须使用EUV光刻机,而一台EUV光刻机的售价超过1亿美元。不但如此,高额的研发费用也会让部分厂商止步。以台积电为例,公司2016年研发费用超过150亿元人民币,2018年超过180亿元人民币。另外,建设成本不菲。比如,一条20nm工艺生产线的投入高达100亿美元。

                                                                                    招股书显示,现阶段制程市场仍以28nm需求量最大。根据IBS研究成果,28nm为目前单位逻辑闸成本最小的技术节点,长周期制程属性明显,预计大多数产品将逐步向更先进制程迁移,达致28nm后因其更高性价比及广泛的应用领域将停留较长时间,预计到2025年仍然会是市场最大宗之一。

                                                                                    当然,放弃先进制程必将错失一部分市场机会。以5G基带芯片为例,作为和舰芯片2018年的第一大客户,联发科发布的5G基带芯片M70的制程为7nm,代工厂为台积电。和舰芯片第二大客户紫光展锐今年2月发布5G基带芯片春藤510,制程为12nm,也选择台积电为其代工。

                                                                                    何时扭亏受关注

                                                                                    目前,摆在和舰芯片面前的一个问题是,何时扭亏。2016年-2018年,公司净利润分别为-11.49亿元、-12.67亿元、-26.02亿元。和舰芯片解释称,公司上市时尚未盈利及存在未弥补亏损,主要原因是子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负且需计提存货减值和预计负债所致。

                                                                                    厦门联芯于2016年11月建成投产,因其规划为28nm与40nm等先进制程,前期投入巨额资金购买机器设备和引进相关技术。截至2018年底,厦门联芯固定资产机器设备账面原值 158.87亿元,无形资产中专有技术使用权账面原值23.87亿元,厦门联芯固定资产折旧年限为6年,专有技术使用权摊销年限为5年。因此在未来折旧摊销期内,预计厦门联芯会持续亏损,影响公司整体经营业绩。

                                                                                    这与行业规律相关,任何企业都逃不过,需辨证看待。集成电路制造业是典型的资金密集型行业,受摩尔定律影响,集成电路制造行业设备及工艺需要不断升级和发展,导致固定资产折旧速度非常快,一条8英寸新生产线前五六年都很难盈利,12英寸投入更大。如中芯国际,公司成立于2000年,2004年在港交所上市时,交出的2001年-2003年财报同样为持续亏损状态。

                                                                                    从产能利用率指标看,和舰芯片的8英寸项目已“火力全开”,2016年-2018年的产能利用率为90.71%、109.49%、111.17%,对应产销率为100.46%、99.78%、99.27%。中国证券报记者走访苏州工厂了解到,该厂目前采取“两班倒”生产节奏。12英寸项目的产能利用率则出现下滑,2016年-2018年为93.45%、78.59%、56.44%,不过其产销率维持在较高水平,分别为98.36%、97.29%、98.46%。因此,如果未来12英寸项目产能利用率得以提高,或有助于提振整体业绩。

                                                                                    招股书披露了和舰芯片的战略规划,继续巩固目前在晶圆制造行业中的竞争优势与市场地位,合理扩张8英寸晶圆制造产能,在现有12英寸和8英寸制程基础上继续进行差异化工艺研发、设计,扩大28nm和40nm等先进制程的产能,达成8英寸晶圆和12英寸晶圆制造产业链完整、基础设施配套齐全、规模领先以及工艺技术先进的目标。值得一提的是,和舰芯片本次IPO拟募集资金25亿元,其中拟投入20亿元用于苏州工厂技术改造产能扩充项目。